ভারতে চিপ টেস্টিং প্ল্যান্টের জন্য এইচসিএল গ্রুপের অংশীদার হবে ফক্সকন। তাইওয়ানের ফক্সকন প্রযুক্তি সংস্থা এইচসিএল গ্রুপের সাথে অংশীদারিত্বে ভারতে একটি সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি এবং টেস্টিং প্ল্যান্ট স্থাপন করবে।

গত বৃহস্পতিবার উভয় প্রতিষ্ঠানই এ খবর জানিয়েছে। কোম্পানিটি দক্ষিণ এশিয়ার দুটি দেশে আউটসোর্সড অ্যাসেম্বলি অ্যান্ড টেস্টিং (ওএসএটি) ইউনিট স্থাপন করবে।

ওএসএটি প্ল্যান্ট ফাউন্ডি-বেজড সিলিকন ওয়েফার প্যাকেজিং, অ্যাসেম্বেলিং এবং টেস্টিং করে থাকে, যার মাধ্যমে পরিপূর্ণ সেমিকন্ডাক্টর চিপ হিসেবে পরিণত হয়। 

ফক্সকন ৩৭.২ মিলিয়ন ডলার বিনিয়োগের মাধ্যমে যৌথ উদ্যোগের ৪০ শতাংশ মালিক হবে। এইচসিএল এখনও তাদের আর্থিক বিবরণ ঘোষণা করেনি।